Technologia wytwarzania przyrostowego paneli wentylacyjnych EMC

Efekty

Technologia selektywnego przetapiania wiązką lasera (SLM) minimalizuje wycieki elektromagnetyczne w procesie wytwarzania paneli wentylacyjnych EMC.

Opis

Technologia wytwarzania paneli wentylacyjnych EMC wykorzystuje sposób selektywnego przetapiania wiązką lasera (SLM) sferycznego proszku CuCrZr o wielkości cząstek 20 – 63 µm, która obejmuje procesy:

wytwarzania przyrostowego półproduktów z wypełnieniem o strukturze plastra miodu,
cięcia wodą lub cięcia elektroerozyjnego paneli o zdefiniowanej grubości (≥ 5 mm),
polerowania chemicznego struktury plastra miodu.

Możliwe jest również przeprowadzenie dodatkowej obróbki cieplnej zwiększającej twardość HV5 elementu z 79±1 do 164±9 stosując jednoetapową obróbkę cieplną w 450°C.

Zalety

możliwość definiowania kształtu na etapie projektowania
minimalizacja wycieków elektromagnetycznych
możliwość wytwarzania do kilkudziesięciu paneli w jednym procesie

Zastosowanie

Technologia umożliwia druk 3D paneli wentylacyjnych EMC o zdefiniowanym kształcie, które chronią przed zakłóceniami elektromagnetycznymi infrastruktury krytycznej i jednocześnie zapewniają odpowiednie chłodzenie.

W przyszłości technologia ta pozwoli na uzyskanie miedzi o jakości Cu-ETP (zgodny z normą EN 13602:2013) umożliwiając produkcję wyrobów miedzianych bezpośrednio z granulatu, bez konieczności rafinacji ogniowej i elektrorafinacji.

Branże

przemysł zbrojeniowy
branża elektroniczna
telekomunikacja
przemysł lotniczy
automotive

Dane rozwiązania

Rozwiązanie powstało w wyniku realizacji subwencji nr 424107075 oraz doktoratu wdrożeniowego RJO/SDW/005-15
Wytworzona własność intelektualna: know-how
Dokonano demonstracji technologii warunkach operacyjnych (TRL 7)